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Hyper-Max

融合剂,凝缩物,油污,尘埃以及由结露而产生的其他污染物质的洗去;泡沫很少;最适合在50-60℃内使用;VOC-Free:不含挥发性物质以及有机化合物等成分;完全符合ROHS环境标准;属于不燃物,没有爆炸的风险;自动・手动清洗、对应浸泡式与喷淋式;对芯片黏结层具有高渗透性、高湿润性(能去除PCB基板的残留物以及焊接接着剂)
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